3D案例丨光子精密3D线激光轮廓测量仪助力PCB板品质检测

电路板（PCB 板）作为电子设备的核心组成部分，其质量直接决定了整机的运行性能与使用寿命。因此，在 PCB 生产全流程中，精准、高效的检测环节是保障产品质量的关键。

随着电子制造业向高精度、高节奏升级，传统人工检测因效率低、误差大、易漏检等局限，已难以满足产线需求，3D工业相机逐渐成为主流工厂的替代方案。

众多3D检测设备中，光子精密 GL-8000 系列 3D 线激光轮廓测量仪不仅能精准检测 PCB 板的平面度偏差与表面缺陷，还能捕捉常见的尺寸偏差与工艺缺陷，包括元器件高度异常、焊料厚度不足、线路开路等。

在焊接、装配等核心环节应用，可在生产早期发现工艺漏洞，及时纠正，从源头规避批量不良风险，降低生产成本。

应用案例：PCB板电子元件高度检测

01 检测难点

  针脚反光强，易干扰测量稳定性；

  元器件细小多样，且排布紧密；

  产线节奏快，需支持高速实时检测；

 

02  检测流程

  运动方式：产品与相机相对运动

 安装角度：水平安装

  通过定位选定元器件测量区域，再拟合多点建立平面基准面，再进行高度差计算，计算测量位到基准面的高度差。（绿色标注区域为基准面，红色为元器件测量高度）

03  检测效果